PCB Layout
Layouts in Klebetechnik? Nein, selbstverständlich wird diese Technik bei uns nicht mehr eingesetzt - Aber wir kennen sie noch.
Seither wurden mehrere hundert Leiterplatten mit verschiedenen Programmen entflechtet, z.B. OrCAD, Barthels, PADS, PowerPads oder Eagle, aktuell Target3001. Das dadurch gewonne Know-how lässt sich auch durch einen Autorouter nicht ersetzen, dieser wird bei uns (fast) nicht verwendet.
Die Bandbreite reicht dabei von einfachen einseitigen, bis hin zu zweiseitig bestückten Multilayern.
Neben den möglichst geringen Kosten für die Layouterstellung ist es wichtig einen zuverlässigen und kompetenten Partner zu haben, der auch noch Änderungen in fünf Jahren durchführen kann, ohne das das Projekt neu erstellt werden muss.
Des weiteren sollte bereits beim Entflechten der Platinen auf die später bei der Fertigung eingesetzten Technologien (Massenware - Einzelstücke; HiTech - LowTech) geachtet werden. Ebenso wichtig sind z.B. EMV gerechtes Leiterplattendesign oder das Wärmemanagement auf der Leiterplatte.
Da jede Leiterplatte nach der Bestückung und Montage getestet werden muß, ob nun mittels AOI, InCircuit oder Funktionstest auch diesen Fragen stellen wir uns und können entsprechende Prüfmittel mit anbieten.
Sie erhalten von uns alle notwendigen und gewünschten Fertigungsunterlagen, Dokumentation und Unterstützung bei Ihren Projekten - und das zu einem fairen Preis.
Seither wurden mehrere hundert Leiterplatten mit verschiedenen Programmen entflechtet, z.B. OrCAD, Barthels, PADS, PowerPads oder Eagle, aktuell Target3001. Das dadurch gewonne Know-how lässt sich auch durch einen Autorouter nicht ersetzen, dieser wird bei uns (fast) nicht verwendet.
Die Bandbreite reicht dabei von einfachen einseitigen, bis hin zu zweiseitig bestückten Multilayern.
Neben den möglichst geringen Kosten für die Layouterstellung ist es wichtig einen zuverlässigen und kompetenten Partner zu haben, der auch noch Änderungen in fünf Jahren durchführen kann, ohne das das Projekt neu erstellt werden muss.
Des weiteren sollte bereits beim Entflechten der Platinen auf die später bei der Fertigung eingesetzten Technologien (Massenware - Einzelstücke; HiTech - LowTech) geachtet werden. Ebenso wichtig sind z.B. EMV gerechtes Leiterplattendesign oder das Wärmemanagement auf der Leiterplatte.
Da jede Leiterplatte nach der Bestückung und Montage getestet werden muß, ob nun mittels AOI, InCircuit oder Funktionstest auch diesen Fragen stellen wir uns und können entsprechende Prüfmittel mit anbieten.
Sie erhalten von uns alle notwendigen und gewünschten Fertigungsunterlagen, Dokumentation und Unterstützung bei Ihren Projekten - und das zu einem fairen Preis.